课题组2024级博士生殷钰祥和2022级博士生刘柄言作为共同一作在ACS NANO在线发表“Wafer-scale nanoprinting of 3D interconnects beyond Cu”, 该工作提出了晶圆级、纳米尺度的下一代金属三维互联的新方案，为未来芯片三维集成和微型化发展提供了新路径。将三维金属互联结构的特征尺度缩小至17-nm，其导电性接近理论预测值。
2025年4月16日
邀请综述“Nanoscale 3D printing for empowering future nanodevices”发表，提出了纳米尺度下将材料限域需实体喷嘴和虚拟喷嘴，探讨了其相关原理，指出了未来需要应对的挑战，探讨了原子制造如何精准构筑新材料的可能，为3D纳米打印技术迈向工业化产线提供了指导。
